半导体材料
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本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
猎云网
·2023-05-18 11:11
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国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投。
猎云网
·2021-09-06 09:55