芯华章
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本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。
猎云网
·2021-01-25 11:25
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本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
猎云网
·2020-12-09 09:36
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中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。
猎云网
·2020-11-10 11:32