致力于DSP芯片研发，中科本原完成B2轮融资

近日，中科本原完成B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。

据悉，本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

中科本原源于中科院，长期专注DSP芯片研发，在该领域有20余年技术积累。公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域，为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案，目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。

DSP芯片作为信息技术的核心部件之一，在通信、音频处理、图像处理、自动控制等多个领域发挥着至关重要的作用。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展，DSP芯片的国产化需求正迎来前所未有的增长。

智慧互联产业基金表示，数字信号处理器（DSP）是机器人、工业控制、新能源车、数字电源等领域的核心主控芯片，进口产品仍占据90%以上市场，是亟待自主可控的高端芯片种类。中科本原掌握DSP芯片的自主研发能力，其自主创新的RISC-V架构DSP芯片在处理性能和功耗性能之间实现了良好平衡，可适配多种高性能应用场景。