近2亿元，投向半导体激光器芯片研发商

浙江华辰芯光技术有限公司（简称：华辰芯光）宣布完成近2亿元A++轮融资，投资方为合创资本，本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。

据悉，华辰芯光自成立3年多时间内，已合计完成4轮融资，背后资方包括赛伯乐投资、浙江富春、普华资本等知名机构。

天眼查显示，华辰芯光成立于2021年9月，致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。

公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

公司董事长刘志华，拥有25年光通信行业激光产品从业经验。