瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资,国开制造业转型升级基金领投
中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司(以下简称为瞻芯电子)宣布完成了C轮融资首批近十亿元资金交割,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
据悉,本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支。
瞻芯电子是一家碳化硅半导体芯片研发商,聚焦于碳化硅半导体领域,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品,并围绕碳化硅功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。公司主要提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案。适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
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