忱芯科技完成2亿元B轮融资

时隔一年，忱芯科技又完成新一轮融资。

近日，忱芯科技完成2亿元B轮融资，由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投，本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

天眼查显示，忱芯科技是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，成立于2020年，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。

其核心团队来自GE中央研究院，自主研发多项业内首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在以碳化硅为代表的第三代功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有领先的正向研发能力。

忱芯科技CEO为毛赛君博士，毕业于荷兰代尔夫特理工大学，曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人，带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品，并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域。

公司至今已经完成五轮融资，背后资方包括武岳峰科创、东方嘉富、火山石投资、华润资本、武岳峰科创、原子创投等。

目前，公司主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

其碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节，包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、双极退化测试系统、逆变器对拖测试系统等，覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试，可满足实验室与生产线的多种场景需求。