格见半导体接连完成两轮融资，微禾投资领投

昨日，格见半导体官宣完成Pre-A和A轮两轮融资，合计金额近1.5亿元，均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。

此前，公司曾在2023年1月完成天使轮融资，由鑫芯创投投资。

天眼查显示，格见半导体成立于2022年，是一家专注于消费工业级控制器（MCU/DSP）芯片设计公司，在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。

作为一家正向开发DSP产品的芯片设计公司，团队有持续成功的超大规模SOC芯片研发和交付经验，产品覆盖和持续迭代能力强。公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。

2024年，公司持续量产发布了包括GS32F0025、GS32F0039、GS32F0049、GS32F37XS/D、GS32FP65XS/D、GS32F00137、GS32F00157等7大个系列DSP产品，覆盖当前行业主流高性能型、通用型、成本型DSP型号。

后续还将陆续推出超高性能的GS32F035H系列，以及德国倍福正式授权EtherCAT总线通讯协议的高性能运动控制DSP产品，增强GS32-DSP在高端电机控制领域的竞争力优势。

同时，公司和行业领先合作伙伴共同推出钛金级别服务器电源、OBC模块、高性能伺服驱动器、变频器等成熟行业解决方案，不断完善GS32-DSP在电源/电机行业应用生态。

在市场端，GS32-DSP 量产的7个系列的DSP产品已经在数字能源、高端电源、智能汽车、工业伺服、变频领域等领域有数十家客户设计导入，开始批量出货。