欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，国投招商领投

近日，智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，本轮融资由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

深圳市欧冶半导体有限公司成立于2021年12月，由创始团队和国投招商联合发起设立。作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

目前，欧冶半导体已与数十家Tier1及合作伙伴展开深度合作，并获得多款车型的定点。