致力于晶圆生产工艺研究，晶度半导体获B轮融资

近日，江苏晶度半导体科技有限公司（简称晶度半导体）获B轮融资，投资方为安芙兰创投，融资金额未披露。

晶度半导体成立于2018年，是一家晶圆生产商，具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

作为江苏壹度科技旗下全资子公司，晶度半导体厂房总建筑面积2.6万平方米，设有百级无尘车间3500平方米，千级无尘车间7500平方米，半导体项目预计总投资达12亿元。据悉，晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。

公开信息显示，公司产品线对标国际领先企业，关键技术指标：凸块（bumping）良率达99.95%以上，COG良率超过99.93%。

除此之外，公司是国内一家致力于推动封装测试设备国产化的显示驱动芯片的封测企业。目前，凸块bumping核心设备和材料已基本实现70%国产化，且高度自动化。