智芯半导体完成数亿元B轮融资，合肥产投领投

近日，汽车电子芯片研发商智芯半导体完成数亿元B轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

据了解，本轮融资主要用于优化产品线布局、完善供应链。

合肥智芯半导体有限公司成立于2019年8月，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。

据介绍，智芯半导体产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，同时和全球汽车生态圈合作，自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。产品广泛应用于汽车电子系统（含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工业应用（含电梯控制、机器人、工业电机控制等）。

目前，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个。