芯必达完成近亿元A1轮融资，打造国产汽车电子芯片解决方案

据悉，武汉芯必达微电子有限公司（简称：芯必达）正式宣布完成近亿元A1轮融资，由新微资本领投，光谷金控等机构跟投，资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。

天眼查显示，芯必达成立于2022年，由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。

公司紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，坚持自主创新，打造先进，可靠的国产汽车电子芯片解决方案，其产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。

公司董事何宇华拥有美国罗切斯特大学金融学硕士、巴鲁克学院会计硕士及金融数学学士学位，师从前SEC首席经济学家Grag Jarrell。曾任职于雷曼兄弟、AXA金融集团、中国投资有限公司等；汽车项目经验20+，主导项目包括西井科技、清陶发展、格陆博科技等。

公司此前已完成2轮融资，背后资方包括新微资本、和高资本、金沙江联合资本、超越摩尔投资等机构。