泰矽微又完成新一轮数千万元战略融资，时隔半年

近日，数模混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（简称：泰矽微）宣布完成新一轮数千万元战略融资，投资方为浙江联益控股，此轮融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发，面向智能汽车的各类应用场景。

今年4月，公司还刚刚完成博奥集团战略投资的数千万元融资，也就是说仅半年时间，泰矽微就连融了两轮。

据天眼查显示，泰矽微于2019年成立于上海张江，公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。

目前泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局，已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL-D体系认证及ISO9001质量体系认证，多款产品获得AEC-Q100车规芯片认证，累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列，包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制，形成了矩阵式产品阵容。

此次投资方联益是国内领先的汽车零部件企业，深耕汽车行业30余载，积累了丰富的车厂资源，主机厂客户主要覆盖比亚迪、吉利、一汽-大众、上汽大众、奇瑞、长城、宝马、现代、理想、广汽、长安、福特及特斯拉等。

截至目前，泰矽微已完成8轮融资，背后资方包括海松资本、祥御资本、襄创创业、霍格沃茨投资、普华资本、张江科投等近10家机构。