MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资

近日，MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资，本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

广州奥松电子股份有限公司成立于2003年9月，拥有一支超200名工程师组成的专职研发团队，包含近30人的海归博士及硕士研究生团队，设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。

奥松电子是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案，主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器等。

据了解，奥松电子近五年来年均研发经费投入占营业收入总额的20%以上，近三年累计开展研发项目近30项，均已形成科技成果并成功转化，同时已申请获得各项发明、实用新型及软件著作权等专利知识产权超过300项。

值得一提的是，奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类，有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。