聚焦射频前端芯片，芯朴科技完成近亿元A++轮融资

近日，芯朴科技宣布完成近亿元A++轮融资，投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。

芯朴科技是一家射频前端芯片模组研发商，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。