半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资，7个月内连融3轮

近日，半导体核心产线装备——半导体Overlay套刻装备提供商埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。

埃瑞微半导体创始团队来自于美国KLA上海研发中心、中国科学院微电子所、清华大学精密仪器系等顶尖产品及研发机构，系亚洲为数不多的成建制套刻设备团队，并曾承担国家多项重大专项课题的研发。「埃瑞微半导体」创始人及CEO段洪伟来自于美国KLA上海研发中心，CTO盖洪峰博士为清华大学精密仪器系博士，曾任中国科学院微电子所研究员，为国内核心团队拥有超过20年以上的研发、量产经验。

埃瑞微半导体团队研制的量产设备可满足大陆未来15年几乎所有晶圆厂的支撑需求，特别对于16nm以下的先进制程的套刻需求，团队曾在台积电、三星等国际龙头晶圆厂量产。通常一台光刻机需要搭配3台左右的套刻装备，光刻工艺中，套刻装备与光刻机对准修正，共同协作减少套刻误差。设备的误差要控制在允许误差的1/10。9nm套刻误差对应0,9nm，其产品性能直接影响光刻工艺良率。

对于本轮融资，卓源亚洲创始合伙人董事长林海卓博士表示：“半导体Overlay套刻设备领域KLA是前道量检测设备?乎各领域的龙头，全球?乎只有KLA和ASML，?KLA的市场占比超过60%。我们高度看好埃瑞微半导体在国产化半导体核心设备研发和量产中的经验与技术优势。”