专注集成电路用硅片制造,上海超硅半导体完成C轮融资
中科院博士创业。
近日,上海超硅半导体股份有限公司(简称:超硅半导体)完成C轮融资,由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。
超硅半导体成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。创始人陈猛为半导体行业连续创业者,为中科院金属研究所工学博士,曾于中科院承担SOI课题,与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年,在整个课题组的努力下,中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。
2001年陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司,在中科院和上海新傲学习和工作期间,陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。
2008年,陈猛离开上海新傲,创立了超硅半导体,从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。
据悉,超硅半导体是中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一,核心设备晶体生长炉由其自主设计制造。2016年4月,其重庆超硅大硅片项目一期投入试生产,10月正式建成并举行产品下线仪式,达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
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