上海超硅完成C轮融资，专注大尺寸硅片研发

近日，上海超硅半导体股份有限公司宣布完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

上海超硅于2008年成立于上海松江，是中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。目前已经向全球最顶尖的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品。

上海超硅长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。

迄今为止，上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。