致力于高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，先楫半导体完成近亿元B轮融资

近日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称为先楫半导体）宣布完成近亿元B轮融资，由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。本轮融资资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体是一家国产高性能微控制器厂商，致力于高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。目前基于创新架构的高性能RISC-V通用MCU 系列，内置拥有自主知识产权的电源管理、存储、时钟、多媒体、电机控制、内部互联、工业级安全及加密模块，性能处于国际先进水平。

据其官网信息，公司CEO曾在知名半导体公司任职全球MCU产品总监，具有16年半导体产品定义和管理以及市场推广的领导经验，带领团队开发过多款市场经典产品，累计负责的产品销量超过20亿美金。先楫CTO曾任知名半导体公司全球设计总监，超过20年芯片设计开发经验，超过17年的团队管理经验。现有研发人员大部分拥有硕士以上学历，博士数名；研发团队核心骨干和主要成员均来自于著名半导体公司，在一起磨合十年以上，累计完成20款以上MCU和MPU产品设计，拥有多次设计一次流片成功经验，产品广泛应用于汽车、工业到消费市场 。