加速3D传感芯片产品研发落地，光微科技完成数千万元融资

近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资，由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地。

光微科技成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，是国内ToF芯片及解决方案提供商。公司以I-ToF和D-ToF为核心技术，推出了多款ToF芯片产品，涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流技术方向。产品已广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。

2022年，推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，成功在知名品牌电动车量产，光微成为业界率先实现多区ToF传感器在户外场景落地应用的企业。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。

2023年，推出业内尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，采用了先进的3D堆叠背照式（BSI）技术，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特点，能够在各种复杂环境下提供准确的3D点云数据，可广泛应用于汽车、智能手机、机器人、无人车、AR/VR、安防及3D人脸识别等多个领域。