北极雄芯宣布完成新一轮融资，投资方为云晖资本
本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，投资方为云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
北极雄芯是一家Chiplet芯片设计研发商，致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立Chiplet，以便为各场景芯片设计提供Chiplet集成开发模式的便利。公司自主研发的Chiplet互联接口PB Link具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将陆续交付流片。
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