惠达科技完成新一轮融资，中金资本领投

近日，大田高效种植解决方案提供商惠达科技完成新一轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金汇融领投，其他多家投资方跟投。

惠达科技致力于将物联网、传感器、人工智能等先进技术与农业设备相融合，实现耕、种、管、收各阶段智能化升级，助推农业质量效益双提升。

目前，惠达科技产品线包括农机前装系列、农机导航系列、农机监测系列、农业无人机、智能灌溉方案、农业数字化信息平台、惠种智能农场等七大系列，涵盖农业大田作业的耕、种、管、收全流程，已在全国32个省级行政区及全球50多个国家规模化应用。

经过多年的探索和积累，惠达科技在智能终端系统设计、农机作业质量监测感知技术、车联网技术、基于北斗导航的自动驾驶技术、无人机技术以及无人农场解决方案等方面处于行业领先地位。