提供高端数字芯片设计解决方案，芯行纪完成数亿元B轮融资

5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。

芯行纪成立于2020年10月，着力于自主研发新一代数字芯片，实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴提供支持。

据悉，公司当前产品矩阵包括数字布局布线工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自动布局规划工具AmazeFP、AI+自动布局规划工具AmazeFP-ME、DRC快速收敛工具AmazeDRCLite等系列数字实现EDA产品和工业软件许可文件管理系统Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的数字实现EDA平台。

2024年5月16日，芯行纪宣布推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO。

在芯片设计后端流程的中后期，需要引入ECO（Engineering Change Orders）工具完成对设计小范围优化分析指引然后再导入布局布线工具实行修复，在复杂的设计中这是个反复迭代收敛的过程，耗时耗力。AmazeECO相较于传统的ECO工具，内嵌了增量布局布线引擎，全局高效地对特定区域的时序、功耗、物理设计规则违例等进行自动优化和修复工作，无需再次导入布线布局工具，在单个工具中实现一站式指标优化和违例修复。

对于本轮融资，芯行纪董事长兼总经理施海勇先生表示：“3年多的时间对于一个要攻克硬科技难关的企业来说其实是个很短的时间，我很自豪芯行纪的每位员工都为了能够打造出符合客户需求的产品正在奋力拼搏，也很欣喜地看到我们的产品在头部芯片设计企业和制造企业中被逐步使用和认可。”