芯控智能完成近亿元B轮融资，曦域资本领投

近日，智能产线基础设施供应商杭州芯控智能科技有限公司（以下简称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。

芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，为智能制造行业设备供应商及方案工程师提供“快速方案设计”、“敏捷落地实施”的全栈开发工具。

公司产品包括产线规划软件（Assembly Line Design Automation ）、边缘计算中心（Edge Computing）、模块化机器人（ Industrial Lego Robot ）。通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。目前最终产品涵盖光伏、汽车、3C、生物医药、家电等多个行业。

芯控智能创始人兼CEO陈立曾任新松机器人杭州研究院院长，拥有超过10年工业机器人本体及控制器、自动化装备和数字化无人工厂等共性关键技术研究经验，曾多次参与国家级\省级重点科研项目。主要技术团队来自国内AI、机器人、视觉、通信领域龙头企业。