聚焦高性能可编程网络芯片，篆芯半导体获2亿元A2轮融资

日前，篆芯半导体南京有限公司（以下简称“篆芯半导体”）日前完成2亿元A2轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。

据悉，这也是继去年8月篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。

篆芯半导体成立于2021年，专注研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片，为云服务商、设备商、运营商和各类企业打造灵活开放的网络解决方案。据悉，篆芯半导体将目光聚焦于高端网络产品的核心竞争力，打造真正符合国内客户需求的底层硬件。

据了解，篆芯半导体即将推出的第一款芯片——兰亭，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。

团队层面，公司目前拥有超过100人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。

CEO王冰有近30年数通行业经验，曾任职于华为企业网络事业部副总监、港湾网络副总裁、华三安全产品线总裁、迪普科技CEO；CMO康亮是上海交通大学计算机应用本科和硕士，拥有20余年通讯和网络安全行业工作经历，曾在华三工作10年，历任网络和安全产品部总工程师、解决方案部部长，之后作为迪普科技创始团队成员，公司副总裁，经历了公司从成立到创业板上市的全过程。