总融资额超3亿元，首芯半导体完成天使+轮融资

近日，首芯半导体宣布完成天使+轮融资，由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。成立于2023年2月1日的首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。

本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。

首芯半导体是一家半导体薄膜沉积设备制造商，专注于提供先进薄膜沉积设备制造及解决方案。主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。

中赢创投投资总监茹毅先生表示：在半导体设备国产化率较低且国产替代空间广阔的当下，首芯半导体组建了来自国际顶级公司的建制化高端技术团队，拥有从零开始的正向研发经验以及成熟解决方案，相信在未来可以引领先进制程的PECVD和PEALD市场。中赢创投始终致力于支持首芯半导体这样在新时代具有巨大竞争潜力的创新企业投身于科技与商业进步的浪潮中。