篆芯半导体获睿悦投资数千万元A2轮投资，专注高性能网络芯片设计与研发

近日，篆芯半导体与深圳市睿悦投资控股集团有限公司签署A2轮数千万元人民币增资协议。

据了解，本轮融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片，以及首款旗舰产品兰亭12.8T交换芯片的流片及后续交付。

篆芯半导体（南京）有限公司成立于2021年1月，专注于高性能网络芯片设计与研发，核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。公司目前拥有超过120人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。

在当今数据驱动的时代，网络交换芯片作为支撑海量数据高效传输的核心技术，其重要性日益凸显。篆芯半导体集合来自国内外顶尖企业和高校的精英技术团队，正处于这一领域的前沿。随着大数据、云计算的迅猛发展以及多样化场景需求的不断涌现，“东数西算”工程的推进，对数据中心网络提出了更高的性能和质量要求。同时，AIGC应用的兴起进一步促进了网络芯片行业的快速进步，指引行业朝着高品质、高性能的方向迈进。

尽管如此，高端交换机芯片的技术壁垒和研制难度，以及国产高性能网络芯片的短缺，一直是制约我国网络基础设施升级和发展的关键因素。篆芯半导体的创新技术——可编程网络芯片，为解决这一挑战提供了有效的解决方案。该技术的灵活性使得网络芯片能够适应各种复杂场景，从而为数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等关键基础设施的升级提供了强有力的技术支撑。