光学传感器芯片研发商“芯视界微电子”完成近亿元C轮融资

近日，光学传感器芯片研发商芯视界微电子完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。

据了解，本轮融资将用于产品研发和市场拓展。

自成立以来，芯视界微电子已陆续获得众多产业巨头和头部财务机构的入股增持。哈勃投资、比亚迪、宁德时代、歌尔、科沃斯、石头等顶级产业资源的加盟，为公司多场景导入提供了关键入口和资源。

除此之外，包括FreeS资本、南京江北智能制造产业基金、兰璞资本、红杉中国、前海中慧基金、上海科创基金、国投创业等在内的一线机构也陆续成为芯视界的股东。

南京芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，是较早研究单光子dToF三维成像技术的公司之一，在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于优势地位。

芯视界微电子拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维dToF传感芯片，是国内为数不多的能够实现SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司，主营业务收入已于23年突破亿元。

芯视界拥有完善的产品矩阵，已经完成了数十款芯片的自主研发，包括1D dToF和3D dToF两个主流方向，兼顾落地性与延伸性，可提供满足不同场景的深度探测传感完整解决方案，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。

芯视界微电子是全球市场率先将SPAD dToF技术应用实现量产出货的芯片公司。其1D dToF的产品出货给顶级手机客户，其BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载，芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。

此外，芯视界的车规级产品已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片，并已陆续进入产品验证阶段。公司的商业化进程也将实现从基本的光传感类应用，到机器的3D视觉各个领域的拓展。