同亚科技完成近亿元B轮融资，专注超细微导体

近日，超细合金导体研发商同亚科技完成近亿元B轮融资，本轮融资由成为资本、隐山资本领投，嘉御资本、东莞科创跟投。

据悉，同亚科技成立于2010年，主要从事超细合金导体的研发、生产及销售， 同亚团队基于在超细导体领域二十年的经验积累，建立了多种材料及线径的完备超细导体产品矩阵及全工序自制能力，并且通过核心工艺自研、生产设备自研等方式不断进行产品迭代和精细化成本控制，实现了高端导体产品的国产替代，目前产品性能和市场占有率居全球领先地位，产品广泛应用于医疗器械、消费电子、机器人等领域。

凭借优越的产品性能、快速响应能力、正向设计研发能力以及超高的性价比，同亚科技成功获得多家行业头部客户的认可，并不断在更多的细分领域取得重要突破。

成为资本管理合伙人康霈表示：“随着科技、医疗、消费等产业升级，终端产品的小型化、柔性化对上游线材的要求越来越细。同亚团队基于多年设备及工艺的技术积累，实现了0.02MM以下多种类型线材的量产，从品质、良品率、性价比等角度均位于行业领先地位，覆盖国内外多个领域的头部客户，我们看好公司平台化技术的延伸，带来百亿的市场机会。”