埃芯半导体完成数亿元B轮融资，华海金浦、浙创投联合领投

近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。

本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

埃芯半导体是一家半导体晶圆制造前道量测设备研发商，主要从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、生产和销售，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。

公司总部在深圳设有研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥、成都设有分公司和办公室，核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员。