融昱资本领投，顺为半导体完成4000万元A轮融资

近日，国内片式电感公司顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投。本次融资完成后，融昱资本将成为顺为半导体的实际控制人，成为资本+产业的又一案例。

顺为半导体是一家专注于电感产品研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商，核心团队来自于国内外电感龙头企业，平均拥有超过15年的电感器件研发经验。公司成立两年多以来，研发了拥有自主知识产权的全套绕线设备和贴片电感产品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201电感等产品系列，采用绕线、电焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式，为汽车电子、新能源电池系统、工业控制，网络通信及消费电子等行业提供精密贴片电感解决方案。

材料方面，公司的磁芯材料对器件性能起到决定性作用，同时拥有陶瓷材料技术适配高频化、铁氧化磁体材料技术、材料分析等多项技术能力；结构设计方面，公司具备器件结构定制能力，可匹配不同市场应用料号需求，同时掌握封装结构设计、绕线工艺设计等多项应用市场认知；在工艺和设备方面，公司拥有绕线和组立工艺及设备，贴片工艺仿真，逐道工艺检测及监控系统。

基于充分的材料+结构+工艺理解和技术能力，顺为半导体的元件具备领先行业的卓越性能，可实现行业领先的0201料号的小型化水平；达到60GH以上的高频化；可实现±25μm精度的绕线；高性能FMI抑制，信号不衰减；工作温度及ppm满足车规级要求。

顺为半导体拥有一条端到端全制程自动化产线，包括先进的定制化检测设备、实时数据监控系统、标准化&数据化的品控管理系统、故障分析评价系统等多项生产能力，可有效降低生产成本，提升产品良率和直通率。针对电感元件的绕线、组立、测包、视觉检测等制程关键环节，公司全正向自主研发了高精密绕线点焊一体机、双工位点胶组装机、自动测包机、六面体检测机等设备，针对关键工艺环节，实现全自动上下料、工艺制备和高频测试，并能够通过行业领先的深度学习及复杂特征提取等图像识别算法，对产品六个面进行全面检测。

依靠良好的产品品质、强大的产品能力和稳定的产能，顺为半导体已实现国内头部客户资源全覆盖，在网络通讯、汽车电子、消费电子等领域积累了包括华为、比亚迪、吉利汽车、戴尔、思科在内的众多头部客户，并获得中创新航、弗迪、立讯、科菱、普思等众多国内外顶级厂商认可，完成了产业链的深度卡位。

本轮投资方融昱资本创始合伙人黄昱表示：电感和电阻，电容为三大被动元器件，市场巨大，进口替代空间广阔，属于技术密集和资金密集行业，顺为在前期的设备开发，产品设计，市场拓展都打下了扎实的基础，融昱资本本次以控股性投资的方式深度参与顺为的资本运作和产业发展，充分将技术和资本集合，为公司的高速发展插上翅膀。

和高资本管理合伙人许白表示：和高专注于汽车行业投资，在新能源汽车，智能驾驶领域，电感需求量处于高速增长，进口替代空间巨大，顺为在短短三年内，通过16949认证，开发了数十款车用电感产品，且在主流车企的测试进展巨大。顺为有强大的设备开发，产品开发和市场能力，与和高资本的投资企业有极大的协同潜力，相信顺为未来会在车载电感领域成为中国的领先企业。

复朴投资团队表示：复朴投资专注于以半导体和集成电路为代表的先进制造产业链投资，以产业思维，助力中国高质量发展。高端电感是三大被动元件里面国产化较低的领域，顺为强大的设备能力和产品研发能力，将会成为这个行业新兴的黑马，为中国电子制造业贡献创新的力量。

截至目前，公司已完成第一阶段投资共计设备400余台、生产面积六千余平米，形成月产能达到100kk套；第二阶段投资计划将设备增加到1500余台，产能达到400kk套/月，成为中国最大的片式电感厂商。A轮融资后，公司将在资本助力与赋能下，加快发展，持续聚焦新能源汽车领域，不断推动技术创新，优化产品性能，提高产品品质，为新能源汽车行业提供更加先进可靠的贴片电感解决方案。