累计融资达25亿，芯爱科技完成新一轮融资

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才。

目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。

在生产能力上，芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。整个工厂分为两期，共占地415亩，其一期工厂总投资将达45亿人民币以上，基板年产能可达145万片。公司自取得施工许可证后，仅59天即完成第一个厂房的封顶，4个月后开始进机调试。在数百名国内外设备专业技师的驻厂协助下，目前公司的FCBGA产线调试也已完成，预计于本月内开始投料打样，2024年下半年实现量产。