云脉芯联完成亿元级新一轮融资，专注云数据中心网络芯片研发

近日，上海云脉芯联科技有限公司（简称“云脉芯联”）完成亿元级新一轮融资，由上海浦东创新投资发展（集团）有限公司和上海张科垚坤创业投资合伙企业（有限合伙）联合投资，本轮融资资金将主要用于加速核心产品的研发及规模应用落地。

云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业，创立至今已先后完成四轮融资。

云脉芯联是国内领先的云数据中心及智算互联领域国产网络芯片提供商，核心团队拥有超过20年业界高端芯片和一线互联网大厂云网络基础设施相融合的研发经验。自2021年创立以来，云脉芯联一直坚持技术创新，在行业内率先突破了AI大模型高性能网络核心技术，支持超大规模集群，并自研芯片级拥塞控制算法可编程技术，为企业提供了灵活的自定义空间，能够满足大规模集群训练的性能要求，同时支持I/O虚拟化，网络、存储卸载加速等核心功能。

在生态建设上，云脉芯联已与国内主流GPU、CPU、服务器、操作系统等完成适配，为用户提供更优质、便捷的使用体验。目前云脉芯联已推出面向云计算及智能计算场景的metaFusion系列DPU和主打RDMA高性能网络的metaConnect系列智能网卡产品，市场反馈出色。