国投创业领投，中茵微电子获过亿元B轮融资

中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作，长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计，以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

中茵微电子的高速数据接口IP（32G SerDes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)的研发基本完成，并逐步得到流片验证；团队具备多个领域SoC的一站式设计服务能力；Chiplet和2.5D/3D产品进入量产，中茵微电子的IC技术平台进一步成熟和完善。基于IC技术平台，中茵微电子团队为客户定制开发了5G通信，服务器CPU及AI等多颗SoC。中茵微电子正与头部客户共同布局Chiplet和3DIC解决方案，积极将自研IP应用到Chiplet和3DIC领域，为国内先进芯片的开发提供更高效的技术路径，铸就数字化集成电路底座。

据悉，中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和后端设计，计划于近期流片,这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x等高速存储接口以及2.5D封装等先进技术。