欧冶半导体完成A3轮及A4轮融资，三个月内连续两轮融资

近日，聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体完成A3轮及A4轮融资。

其中，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资，累计融资金额数亿元。

欧冶半导体创始人周涤非表示：欧冶半导体凭借业界领先的商业洞察力，前瞻性的识别了智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，充分利用芯片、算法、软件和产业链领域的整合优势，将不断推出符合消费者最佳驾乘体验、满足产业客户需求的智能汽车芯片，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。当前研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

今年中旬，欧冶半导体发布了全球首款电子外后视镜（CMS）专用芯片龙泉560。龙泉560芯片采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。

此外，龙泉560 还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。

该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒（包括行人检测、车辆检测和三级距离告警）、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换（如转弯和倒车）等。