进芯电子完成数亿元D轮融资，致力于DSP芯片国产化

近日，湖南进芯电子科技有限公司（以下简称“进芯电子”）完成数亿元D轮融资，本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合领投，广汽资本、基石资本等机构跟投，华控基金、惠友资本、国方资本、华虹虹芯基金等老股东追投。

进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。进芯电子拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP设计团队，旨在发展DSP核心技术，实现自主可控DSP中国芯，为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。

进芯电子是国内第一家具备量产供应能力的DSP芯片设计公司，其DSP芯片和解决方案已覆盖工业驱动、消费类电子、新能源、工业智能、物联网等多个应用领域，形成了完整的产品线。

进芯电子经过多年深耕，推出了符合IATF16949，AEC-Q100 Grade1标准的强大产品阵容，包括：32位浮点高性能DSP芯片AVP32F335系列，32位定点实时控制DSP芯片ADP32F034、ADP32F035系列，32位定点车身控制DSP芯片ADP32F036、ADM32F036系列, 16位定点高性价比DSP芯片ADM16F03系列；全面匹配电动汽车从动力域到车身域的多种应用。进芯产品凭借其优异性能获得OEM厂商的认可，已实现商用量产，并提供长期供货保证。