碳化硅芯片设计企业“至信微电子”完成数千万元A轮融资

近日，碳化硅芯片设计企业至信微电子完成数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。

据了解，本次融资将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

今年2月，至信微电子刚刚完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。

深圳市至信微电子有限公司成立于2021年11月，创始人张爱忠是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。

至信微电子团队由来自华润微，台积电，意法半导体，等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。

据介绍，至信微电子专注于碳化硅功率器件研发，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

值得一提的是，在2023年6月的“第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，至信微发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，该产品单位面积比导通电阻RSP达到惊人的2.8mΩ?cm2。