超摩科技已成为国内高性能Chiplet互联的主力方案商，融资数亿

Chiplet（芯粒）是半导体的产业革命。与传统SoC方案相比，Chiplet具有性能高、设计灵活、成本低、上市周期短等优势。Chiplet的诞生，则对SoC“生产成本”、“研发成本”和“卡脖子”三个弊端对症下药。

Chiplet可应用于CPU、GPU、AI、自动驾驶等高性能计算领域，市场空间非常广阔。在这个行业，摩尔定律在逐渐失效，而先进封装技术的演进更容易落地，在产业演进路径上的规划清晰。

Chiplet，是通过先进封装等一系列技术方案对芯片与芯片、芯片与外部之间的连接进行技术升级和架构重组，以期实现更优的计算性能，效能和成本，以及更丰富灵活的产品应用。

与传统SoC方案相比，Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起，且由于芯粒可重复使用，设计灵活，能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本，且大幅提高芯片性能。

国际巨头都相继布局 Chiplet，标准协议是其中的重要部分，2022年 UCIe 标准的推出对Chiplet行业起到了非常大的推动作用。数据显示，2024年 Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

区别于SoC的“就高不就低”所导致的整张芯片都处于制裁风险之下，Chiplet提供了自主可控弯道超车的机会。一方面，SoC中低制程的低制程模块可以在其适配的工艺制程下进行生产，另一方面，对于高制程的模块，也可以通过多个低制程单位互联形成平替。

Chiplet发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态大变革，会影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。

未来Chiplet 产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链，传统的半导体产业或将被重塑，中国厂商也面临巨大发展机遇。

成立于2021年的超摩科技，主要从事国内高性能Chiplet的设计，专注于高性能云端及边缘端Chiplet CPU及完整计算解决方案，是首批加入UCIe联盟的成员之一，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩科技联合创始人、技术市场副总裁邹桐告诉猎云网，由于传统芯片设计到达物理极限，底层CPU的迁移给了高性能产品更多机会，同时国内半导体自主化发展趋势，给了Chiplet更多机会。中国的高性能CPU的市场目前仍是一个群雄逐鹿的情况，除了AMD和英特尔，仍有非常多可以逆袭的市场，chiplet架构可以覆盖从16核，32核，64核，128核等多种配置，可以面向的数据中心、智算中心、数据及网络通信等众多领域的CPU的市场和商业机会。

超摩科技提供基于从智算中心、数据中心、边缘计算、数据网络通信、自动驾驶等领域的系列高性能Chiplet解决方案。历经三年产品打磨，超摩已成为国内高性能Chiplet互联解决方案的主力方案商，已有众多AI和通信类客户导入量产，2023年营收在数千万级别，已达成商业落地闭环。

超摩科技已推出量产Chiplet互联IP整体解决方案CLCI 执星，“执星”是超摩科技最新推出的多场景高性能Chiplet互联解决方案的自研架构，包括互联物理层，协议MAC层以及封装互联设计参考等一体化完整解决方案，主打高性能，高可靠，高易用三个特征优势。其产品亮点包括：支持6/7/12/16nm多个主流节点，支持2D/2.5D/3D多种封装；包括从MAC到物理层IP的端到端完整互联解决方案；针对xPU等大算力低延迟场景特别优化，极低的互联延迟；可提供完整的Silicon Test Report及Silicon评估开发套件；产品已通过超1000h老化环境试验，ESD/Latch等可靠性测试。

2023年7月，超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互联架构“执星”及其解决方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性测试。

邹桐向猎云网透露，CLCI二代架构“执星”在兼容一代架构“锦雷”的基础上，速率方面有超过50%的提升，进一步优化了功耗和延迟等核心关键指标，并在可靠性设计和实测结果上持续保持了极高水准，能够同时支持低功耗的D2D模式和长距离的C2C模式，能够最大程度提升客户的核心产品竞争力。下一代CLCI互联方案会支持UCIe1.1版本，将在2024年上半年发布，将为客户提供更广泛的芯粒互联价值。

除CLCI 执星外，超摩科技产品还包括企业级高性能中央处理器观云9000，主要应用场景：公有云服务、企业数据中心、高性能AI平台、大数据分析、云游戏。在此领域，燧原科技与超摩科技已达成了战略合作，共同打造智算中心异构计算解决方案。

目前市面上主流的算力厂商，尤其在AI领域，均导入了Chiplet方案，尤其是在AI芯片领域。Nvdia主流算力产品A100将1个GPU芯片与6个三星HBM（高带宽存储，High bandwidth memory）合封。AMD则推出了更大规模的Chiplet产品，其2023年6月14日正式发布的MI300 AI加速共计拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心，4个6nm的I/O Die，并配备了累计8颗HBM。

国内Chiplet赛道也不乏入局者，除超摩科技外，芯砺智能、赛昉科技、芯动科技、巨路创芯、奇异摩尔、芯原股份、泰研半导体等在Chiplet领域均布局迅速。短期内，各Chiplet厂商会“各自为营”地通过自重用和自迭代利用这项技术的多项优势，而在接口、协议、工艺都更加开放和成熟的未来，产业链的各环节都将迎来换血，为芯片上下游产业提供更多附加值，“晶体管级复用”的新时代正向我们走来。据预测，到2025年会形成小芯片公司、集成小芯片的大芯片设计公司、有源基板供应商、用于封装Chiplet的EDA公司等半导体格局。

融资方面，超摩科技已获得了来自红点中国、达泰资本、联想之星等机构的数亿元人民币融资。融资主要用于持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募等。超摩期望通过价值产品和优质服务，与客户和合作伙伴共建高性能Chiplet生态，共同推动高性能计算的价值创新。

团队方面，超摩科技核心成员具有优秀的教育背景和工作履历，公司超过80%的员工拥有硕士以上学历，平均从业经验超过10年，大多曾服务于行业知名企业。