顺为资本、IDG资本联合领投,邦德激光获数亿元战略投资
激光加工智能解决方案提供商。
济南邦德激光股份有限公司(简称:邦德激光)获IDG资本、顺为资本联合投资数亿元。
邦德激光成立于2008年,是一家集激光加工应用产品研发、生产、销售、服务四位一体的激光加工智能解决方案提供商,拥有覆盖1500W到60000W功率段的板材、管材、板管一体激光切割机、自动化设备,以及激光焊接机等不同类型产品。
作为国内为数不多具有产业链垂直整合能力的激光加工智能解决方案提供商,邦德激光立足激光加工设备,向产业链上游纵向延伸,形成包含激光器、激光头、操作系统在内的自研自产生态布局,实现激光加工设备的完全自主化。基于在激光行业的长久技术积累及研发创新,邦德激光发布一秒寻边、坡口切割、焊缝识别、余料排版、气压智能控制等行业黑科技,优化终端使用体验。此外,邦德激光开辟行业新品类——激光扫描切割机,实现激光行业颠覆性突破,进一步打开激光加工设备渗透空间。2023年,邦德激光基于对激光器、冷却技术的深入研究,发布自冷却手持激光焊,标志着全天候、自冷却、连续出光的激光焊接解决方案成型。
目前,邦德激光产品服务遍布全球180多个国家和地区。
对于此次投资,IDG资本合伙人俞信华表示:“我们非常看好邦德激光在激光加工领域的创新能力和市场前景。通过此次投资,我们将与邦德激光共同探索新的商业机会,推动其在全球市场的拓展。我们相信,邦德激光将成为激光加工行业的领军企业。”
顺为资本合伙人程天表示:“在全球激光加工设备市场蓬勃发展的当下,邦德激光具备领先的技术实力和卓越的产品性能,在产业链核心器件自研及海外市场拓展等方面实力出众,未来必将为全球先进制造业带来更多创新与价值。”
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