专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具，九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资

近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力。

九霄智能成立于2021年11月，是一家专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具的创新型高科技公司。九霄智能围绕数字IC仿真验证工具为核心，致力于做极致的芯片EDA软件———UltraEDA，打造数字IC前端完整工具链的国内领先的EDA软件公司，为数字IC客户提供完整的软件平台。 并以此为依托构建完整高效的芯片研发流程。

目前，九霄智能已发布了四款数字IC前端系列工具：HDL 集成开发环境 IDE、静态检查 Lint 、验证辅助工具 AutoBench以及测试激励生成工具 Rsolv，未来2-3年将完成数字前端所有工具的开发。

团队方面，创始人兼CEO孙晓东曾任中兴通讯、英伟达、博通、TDK、黑芝麻等国内外知名芯片设计公司高级研发经理，并在紫光展锐担任SoC芯片南京研发部部长，带领团队完成Wi-Fi、5G等大型芯片项目研发。 CTO郜震霄博士毕业于清华大学仿真与虚拟制造实验室，曾独立使用自研技术正面开发了国产优化软件CO，产品性能上优于美国iSIGHT软件，并成功实现商用，郜博士在仿真算法领域发表多篇论文，在将协同仿真和协同优化深入应用方面有着丰富的know-how。