加速多款车规级新产品研发及迭代量产，曦华科技完成超2亿元B+轮融资

日前，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。

据悉，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。目前产品涵盖车规 MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

曦华科技目前有高性能MCU与视觉感知两大产品业务线。

在高性能车载MCU领域，曦华科技有以蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片，覆盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、电动坐椅、智能式前大灯、流水尾灯、BMS、电池热管理、EPB/ABS控制器、智能座舱、底盘控制等多个不同的应用领域。

在视觉感知领域，曦华科技布局数年，在电容、触控、图像处理等芯片领域已成功研发多款产品，且已于2022年大规模出货，首年出货量已近千万颗。

公司研发团队成员多来自国际知名半导体公司，国内外知名高校毕业，平均工作年限10 年以上，历史成功主导几十颗芯片的开发和市场推广，出货量几十亿颗。多款产品获得国际创新大奖，公司成立 4 年，布局专利已超 200 项。具备芯片全链条研发能力，在人机交互/混合信号处理/大型 SoC 领域拥有丰富研发量产经验和顶级创新能力。