思摩威完成近亿元B轮融资，TCL产投领投

近日，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（以下简称“思摩威”）完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第一个科技成果产业化转移项目。公司致力于打破国外厂商的技术垄断，从减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水，应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。。

据悉，柔性封装胶是一款“高门槛、高科技含量”的“双高”产品，用来隔绝器件中水、氧的侵蚀作用，避免水、氧对器件的损害来延长使用寿命。

思摩威创始人吴朝新教授表示：“薄膜封装胶是OLED产业链中的关键材料，遗憾的是这一技术在前些年一直被国外技术垄断。”即便目前国内有超过20条OLED的生产线，但柔性OLED封装胶水成为制约我国OLED产业的“卡脖子”材料之一。

得益于此前多年的科研经历，思摩威核心产品“有机薄膜封装胶水TFE INK”的研发始于2017年10月，于2020年4月定型。目前，思摩威已攻克多项“卡脖子”技术，打破关键材料进口依赖，其明星产品已通过维信诺固安大世代量产产线评测，成为该产品国内第一家量产企业。