云途半导体完成B1轮融资，完成全矩阵车规级产品的完整布局

近日，江苏云途半导体有限公司完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

云途半导体成立于2020年，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司。致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车五大域90%以上应用场景。

今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片，推出仅3个月的时间，已与多家客户达成定点合作意向。

今年上海车展期间，云途专门针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机应用推出高集成专用SoC芯片YTM32Z1M系列，可广泛覆盖于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。

截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。未来3-5年，云途将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，深入产品应用开发。

基于云途四大系列产品的推出，标志着其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理芯片HPU”全矩阵车规级产品的完整布局。