又完成一轮融资，华为看上的陶瓷基复合材料

近日，湖南德智新材料有限公司宣布完成数亿元人民币的战略融资。本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。

此前，2021年9月13日，德智新材发生工商变更，新增股东华为哈勃，认缴出资额为294.39万元，持股比例为16.66%。

德智新材料是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2017年。德智新材拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。

目前，德智新材已开发LED外延设备用组件、三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。德智的产品性能、评价指标全国领先，媲美国外领先厂商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破。

如今，德智新材成为国内最大单晶太阳能生产企业，并成为隆基股份等龙头企业的供货商。与吉林大学、中南大学等知名高校建立长期合作关系。2020年10月，德智新材扩产项目建成投产。