芯德半导体完成新一轮6亿元融资，致力于高端封测核心技术

日前，江苏芯德半导体科技有限公司（简称“芯德半导体”）新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

芯德半导体成立于2020年9月份，自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业。

目前，芯德半导体的产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。

团队层面，公司的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。