聚焦高端有机硅材料的研发，至昕新材料完成数千万元A轮融资

近日，国内领先的高端有机硅材料企业江苏至昕新材料有限公司（简称“至昕新材料”）宣布完成数千万元A轮融资。

至昕新材料创始人陈维博士表示：本轮融资之后公司将加快新产品开发、搭建人才梯队、增加专用设备，将业务拓展到新能源汽车和医疗健康等领域，为更多行业客户提供优质产品和服务。

至昕新材料成立于2020年，总部位于江苏省张家港市，专业从事有机硅材料的研发、生产和销售。

近十年来，中国有机硅产业发展迅速，从有机硅产品净进口国变成了净出口国，上游原料单体产能占全球60%以上，初级形状的聚硅氧烷大量出口日本和欧美等国家。与此同时中国却需要大量从日本、美国等国家进口有机硅深加工产品，进口产品主要应用于半导体、新能源、汽车和医疗健康等高端领域。

目前，公司业务覆盖8大应用领域，包括半导体晶圆制程、芯片封装、消费电子、汽车电子、动力电池、医疗、包装和工业。产品有特种硅油、硅树脂、硅烷、光刻胶抗反射涂层、高低K值介电材料、离子注入气体、热管理材料、压敏胶、离型剂、胶粘剂和硅凝胶等。

具体来看，至昕新材料的有机硅产品系列包括半导体前端Si BARC材料和后端封装材料、电子行业的胶粘剂和热管理产品、显示行业的Si LOCA、包装行业的压敏胶和离型剂等。在新能源汽车和医疗健康行业应用有机硅产品将于2024年推向市场。