华清电子完成数亿元C轮融资，致力于高热导率氮化铝陶瓷基板研发

近日，福建华清电子材料科技有限公司（以下简称“华清电子”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。

据了解，华清电子成立于2004年8月，公司系引进清华大学“新型陶与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白。

目前，华清电子已是国内领先的先进基础材料氮化铝陶瓷基板供应商，是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板研发、生产、销售于一体的高科技企业，公司产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域，销往国内和国际多个地区，在行业细分领域处于国内领先地位。

公司拥有标准净化生产厂房超过30000平方米，一批国际领先的进口的专业生产制造设备和研发设备，一批行业顶尖的经营管理团队。凭借公司多年在氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺上积累的独创性和先进性，公司的氮化铝陶资基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，是电子应用领域最理想的材料之一。

随着半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。