微见智能完成近亿元A+轮融资，海通开元领投

近日，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

目前，微见智能已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品。微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用。其通用高精度固晶机系列是微见的主打产品，主要分为MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列产品解决方案，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，支持下游众多应用领域。

据悉，今年二季度，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场。

谈及未来发展规划时，公司董事长、总经理雷伟庄表示：“微见智能一直是国内、国外市场两手抓，在国内做到领先身位的同时面向海外市场，走向全球。眼下，随着客户版图的扩张，凭借过硬的产品实力，微见在客户端的影响力处于不断增强阶段。我们将抓住机会，继续聚焦在高精度复杂工艺领域，向上深耕，往全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装装备方向持续努力，开发出更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备。”