康芯威完成过亿元A+轮融资，致力于嵌入式存储主控芯片研发

近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成过亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

公开资料显示，康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。

康芯威核心成员均拥有丰富的从业经验和技术研发能力，来自于三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，团队具有超过10多年设计 eMMC/UFS/SSD 等闪存主控芯片产品的经验，且团队领导具有优秀的经营管理能力，曾带领相关行业厂商成功登陆资本市场。

创立初期，康芯威获得了康佳集团的天使轮融资，2022年3月又近2亿元的A轮融资，上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信新未来等产业公司与专业投资者偕同参与，引起了行业广泛的关注。

康芯威自成立以来，以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨。伴随着市场景气度的回升，康芯威也将努力抓住市场机遇，凭借成本优势与技术优势迅速扩展市场。据悉，康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场，致力于打破国际大厂垄断并填补国内空白。