中鑫资本领投，苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资
今日消息，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。
据了解，苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，在四川宜宾设有子公司，在深圳设有销售办事处。主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。
苏州洪芯以技术为本，拥有先进的集成电路设计和验证技术，尤其是在高性能超低功耗处理器领域拥有核心自主知识产权。公司目前主要从事高性能微控制器芯片（MCU）的研发以及配套应用方案的设计、生产和销售，为市场提供互联应用、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等嵌入式应用的解决方案。是一家致力于高性能微控制器/微处理器领域的本土芯片设计公司。
苏州洪芯的核心技术是可控动态多线程技术。这项技术主要用于解决处理器硬件使用效率低下的瓶颈问题，它可以在同一个处理器中并行处理两个或者多个完全独立的运算程序。
据悉，苏州洪芯的核心产品以通用/专用32位MCU为主，依托国际先进技术，开发完整的微控制器系列，目前第一代HX32F/A/E103系列已进入量产阶段。后续M0/M4电机系列、ARM星辰系列、通信电源系列MCU也即将投入量产。
目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。
团队方面，苏州洪芯研发人员占比高达80%，其中211,985本科学历以上比例为100%。拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。董事长兼首席架构师王博士曾担任飞利浦美国研究所高级研究员、兼职中科院计算所的高级专家顾问，博士毕业于加拿大康考迪亚大学。他曾作为架构师参与并主持研发了世界上第一款商业化4G基带SOC，且拥有30多项国际和国内研发专利。
