专注于碳化硅核心功率部件产品，忱芯科技完成亿元战略融资

近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局。

忱芯科技成立于2020年，是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。公司的核心团队来自GE中央研究院，自主研发多项业内首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在以碳化硅为代表的第三代功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有领先的正向研发能力。

在高端医疗影像设备方面，GE医疗是引领精准医疗的创新者，而拥有成建制GE研发团队的忱芯科技，在半导体赛道之外，深耕并长期投入高技术门槛的CT三大核心子部件之一，即双能瞬切高频高压发生器赛道，通过高达500kHz开关频率，实现功率高达100kW，电压高达168kV碳化硅功率电路<50us kV瞬态切换，突破双能成像技术挑战，并有效达成更低剂量（无效剂量降低达至90%）、更高成像质量的终极目标。

目前，忱芯科技推出的多款瞬影（SHUN Imaging）系列产品，已成功与多家世界五百强企业和国内头部顶尖医疗影像设备整机厂达成了深度合作，多款产品已完成系统性能验证，正在量产爬坡。

团队层面，忱芯科技CEO毛赛君博士，毕业于荷兰代尔夫特理工大学，曾任GE全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人，带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品，并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域。